封裝

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常用元件封裝庫
標簽:元件封裝庫3D
積分:1 類型:電路圖庫及制版文件上傳者:zjqsky上傳時間:2020年07月10日
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OLED薄膜封裝技術資料簡介
標簽:OLED薄膜封裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:rubyonrails上傳時間:2013年09月20日
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IC封裝製程簡介
標簽:封裝製程簡介
積分:1 類型:應用文檔上傳者:froglucky上傳時間:2013年09月29日
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Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
標簽:Protel99SE常用元件封裝庫pcb
積分:1 類型:應用文檔上傳者:電子愛好者IK上傳時間:2014年03月05日
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半導體封裝
標簽:半導體封
積分:1 類型:應用文檔上傳者:csdn_can上傳時間:2013年09月29日
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IC 封裝大全
標簽:Package
積分:1 類型:應用文檔上傳者:baidu_linker上傳時間:2013年09月29日
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xc7k FPGA封裝
標簽:package
積分:1 類型:其它上傳者:kkkshine上傳時間:2015年04月06日
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SD卡座封裝
標簽:SD卡座封裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:mamselc上傳時間:2014年03月05日
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TF卡座封裝
標簽:TF卡座封裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:flexbuilder上傳時間:2014年03月05日
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先進半導體封裝技術
標簽:半導體封裝製程概
積分:1 類型:應用文檔上傳者:rubyonrails上傳時間:2013年09月29日
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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
標簽:IC封裝製程簡介IC封裝制程簡介
積分:1 類型:應用文檔上傳者:sinceyoulove上傳時間:2014年03月05日
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先進LED晶圓級封裝技術
標簽:先進LED晶圓級封裝技術
積分:1 類型:應用文檔上傳者:hellopinkgirls上傳時間:2013年12月06日
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集成電路的封裝和包裝
標簽:培訓教材集成電路的封裝和包裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:froglucky上傳時間:2013年09月29日
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常用元件封裝庫(大全)
標簽:常用元件封裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:PKelect上傳時間:2013年09月29日
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封裝技術介紹
標簽:封裝技術介紹
積分:1 類型:應用文檔上傳者:nkyqsl上傳時間:2013年09月29日
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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
標簽:封裝
積分:1 類型:應用文檔上傳者:lamaba上傳時間:2013年09月22日
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利用QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題
標簽:LED顯示屏
積分:1 類型:應用文檔上傳者:huhuhah0009上傳時間:2013年09月22日
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Vicor 高效電源模組解決方案
標簽:高效電源模組解決方案
積分:1 類型:應用文檔上傳者:太白金星上傳時間:2020年07月18日
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高頻元件測量技術
標簽:高頻元件測量技術
積分:1 類型:應用文檔上傳者:nonogugu66上傳時間:2013年09月29日
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雙通道8A DCDC uModule穩壓器能夠容易地通過并聯來提供16A電流
標簽:uModule穩壓器Linear
積分:1 類型:應用文檔上傳者:nishisb上傳時間:2013年09月22日
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采用TSOT-23封裝的12位DAC包括雙向REF引腳以連接運算放大器或外部高精度基準
標簽:TSOT23DAC運算放大器
積分:1 類型:應用文檔上傳者:justyouandmehr上傳時間:2013年09月22日
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ML_高速電子線路的信號完整性設計I
標簽:高速電子線路的信號完整性設計
積分:1 類型:應用文檔上傳者:huhuhah0009上傳時間:2013年09月29日
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BGA技術與品質控制
標簽:技術與質量控
積分:1 類型:應用文檔上傳者:lamas上傳時間:2013年09月29日
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ksz8051mnl datasheet
標簽:ksz8051mnldatasheetPHY收發器
積分:1 類型:應用文檔上傳者:jerrychx上傳時間:2016年03月28日
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如何使LED發光角度達到最佳使用效果
標簽:如何使LED發光角度達到最佳使用效果
積分:1 類型:應用文檔上傳者:flexbuilder上傳時間:2013年12月06日
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數位與類比電路設計技巧
標簽:數位與類比電路設計技
積分:1 類型:應用文檔上傳者:froglucky上傳時間:2013年09月29日
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SD6276 電流控制模式升壓轉換器 內置 15m?/10A/14V MOSFET
標簽:SD627612V1.5A內置15m?10A14VMOSFET
積分:1 類型:電路圖庫及制版文件上傳者:cwfkj上傳時間:2019年01月10日
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有過溫保護線性恒流IC-NU502
標簽:LED恒流驅動ICNU502
積分:1 類型:其它上傳者:vmxnl上傳時間:2018年10月24日
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IC_封裝介紹
標簽:封裝IC
積分:1 類型:應用文檔上傳者:crazyjackson上傳時間:2019年02月20日
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RFID設計資料
標簽:RFID設計資料
積分:1 類型:應用文檔上傳者:lamaba上傳時間:2013年09月22日
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