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中興--射頻板PCB工藝設計規范

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標簽: 高速電路PCB設計

高速電路PCB設計

中興內部資料,對于高速PCB設計很有幫助哦

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內部公開 印制電路板設計規范 工藝性要求僅適用射頻板 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內部信息,不得向外傳播 內部公開 QZX 04100122004 目 次 前言 II 1 范圍 1 2 規范性引用文件1 3 術語和定義 1 4 印制板基板 3 PCB 設計基本工藝要求5 5 6 拼板設計 6 7 射頻元器件的選用原則7 8 射頻板布局設計7 9 射頻板布線設計9 10 射頻 PCB 設計的 EMC14 11 射頻板 ESD 工藝18 12 表面貼裝元件的焊盤設計19 13 射頻板阻焊層設計19 附錄 A 21 附錄 B 23 附錄 C 24 附錄 D 27 附錄 E 31 附錄 F 32 附錄 G 33 附錄 H 39 前 言 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內部信息,不得向外傳播 I 內部公開 QZX 04100122004 印制電路板設計規范 工藝性要求僅適用射頻板 1 范圍 本標準規定了射頻電路板設計應遵守的基本工藝要求 本標準適用于射頻電路板的 PCB 設計 2 規范性引用文件 IPCSM782 Surface Mount Design and La......

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